群尚科技有限公司

群尚科技有限公司

公司介绍
更多>
「節能減碳」為近年來國家、企業甚至個人所強調與重視的議題,群尚科技以此為出發點,開發出一系列綠能產品,期望我們的產品不僅能替客戶解決問題更多「節能減碳」為近年來國家、企業甚至個人所強調與重視的議題,群尚科技以此為出發點,開發出一系列綠能產品,期望我們的產品不僅能替客戶解決問題,更能進一步的達到節能減碳的目標。群尚科技所推出的散熱外殼套件,採用多孔陶瓷散熱鍍膜技術作為HeatSink主體,使金屬表面產生「多孔陶瓷層」,大幅增加HeatSink表面積,大大提升散熱效果,且重量約為鑄造鋁件的三分之一,實現了LED球泡燈輕量化的目標。此外,群尚科技致力於陶瓷金屬化,為一專業製造陶瓷散熱基板的企業,專業的研發團隊能替客戶解決各種散熱問題。一方面,我們結合半導體製程,成功開發出薄膜陶瓷基板製程(DPC,直接鍍銅基板);另一方面,亦提供LTCC(低溫共燒多層陶瓷)及HTCC(高溫共燒多層陶瓷)陶瓷基板。群尚科技將持續針對節能減碳開發綠能相關領域,並重視與客戶的長期合作,期望與客戶攜手創造雙贏局面。收起
最新产品
更多>
暂无新品!